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无锡华润华晶微电子有限公司 TO3P 焊料装片机

变更 公 告

编号： WDZBGGG202307180001

本公司于 2023年07月05日 发布的 TO3P 焊料装片机 采购公告（编号： DZCGXY202307050007 ），现做出如下变更：

类型	变更前时间	变更后时间
报价截止时间	2023年07月23日 08时00分00秒	2023年07月24日 15时30分00秒

除上述变更外，原公告其余内容仍有效。

采购 人 ： 无锡华润华晶微电子有限公司

2023-07-18