无锡华润华晶微电子有限公司华晶三厂to3p软焊料装片机变更公告
四川
变更公告
无锡华润华晶微电子有限公司 华晶三厂 TO3P 软焊料装片机
变更 公 告
编号： WDZBGGG202308170001
本公司于 2023年08月17日 发布的 华晶三厂 TO3P 软焊料装片机 采购公告（编号： DZCGXY202308100004 ），现做出如下变更：
类型 | 变更前时间 | 变更后时间 |
资格预审截止时间 | 2023年08月25日 08时00分00秒 | 2023年08月25日 11时30分00秒 |
除上述变更外，原公告其余内容仍有效。
采购 人 ： 无锡华润华晶微电子有限公司
2023-08-17
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