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无锡华润华晶微电子有限公司 华晶三厂 TO*P 软焊料装片机 变更 公 告

编号： WDZBGGG************

本公司于 ****年**月**日 发布的 华晶三厂 TO*P 软焊料装片机 采购公告（编号： DZCGXY************ ），现做出如下变更：

类型	变更前时间	变更后时间
资格预审截止时间	****年**月**日 **时**分**秒	****年**月**日 **时**分**秒

除上述变更外，原公告其余内容仍有效。

采购 人 ： 无锡华润华晶微电子有限公司

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