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同济大学高速模数转换器芯片后端设计服务及芯片加工采购项目

上海

发布时间:2023-11-01
招标公告

同济大学电子与信息工程学院模数转换器芯片后端设计服务及芯片加工采购项目单一来源采购公示

采购单位: 同济大学

采购项目名称: 同济大学电子与信息工程学院模数转换器芯片后端设计服务及芯片加工采购项目

采购编号: CZB2023097

采购预算: 人民币46.8931万元

公示日期: 2023-11-1 至 2023-11-7

采购内容: 同济大学电子与信息工程学院购买模数转换器芯片后端设计服务及芯片加工服务

供应商: (地址:南京市江北新区星火路11号动漫大厦A座2F)

单一来源采购理由: 唯一供应商

单一来源采购理由说明: 同济大学电子与信息工程学院因项目需要拟采购模数转换器芯片后端设计服务及芯片加工服务 。

数模混合电路设计和射频电路设计对工艺器件模型有非常高的要求。项目组的电路设计和仿真技术都基于 的工艺 。综合考虑技术难度、进度安排等因素,仅有唯一供应商,兹拟采用单一来源的采购方式向南京虹积集成电路 有限公司 采购该服务。

任何供应商、单位或个人如对此单一来源采购方式有异议,可在本公示期内以书面形式向采购单位提出,逾期将不再受理。

采购单位:同济大学

地址:上海市四平路 1239 号同济大学行政南楼 305 室

联系人:赵亮

用户代表:邱雷

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