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润鹏半导体（深圳）有限公司

润鹏12吋前段工艺单片清洗设备

招标公告

招标公告（Z）TZBGG2024040001号

根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋前段工艺单片清洗设备已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司

建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区三工业区44号

项目规模：/

项目资金来源：自筹

招标编号：T11002524SZ0014

项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司

标段名称：润鹏12吋前段工艺单片清洗设备

招标内容和范围：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目前段工艺单片清洗设备项目*1台

交货期/工期：不得晚于2025年12月31日

注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格要求：无

2.业绩要求：2019年1月1日至今，中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业销售并安装前段工艺单片清洗设备5台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性.

3.联合体投标：不允许

4.代理商投标：不允许

5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。

6.其他要求：投标人提供会计师事务所出具的完整的企业2020~2022年度审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表） （复印件加盖公章）（以此为准），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（提供承诺函并加盖公章）

备注：