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润鹏半导体（深圳）有限公司

润鹏12吋90nm LP 平台 Foundation IP项目

招标公告

招标公告（Z）TZBGG2024040015号

根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋90nm LP 平台 Foundation IP项目已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司

建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区三工业区44号

项目规模：/

项目资金来源：自筹

招标编号：T11002524SZ0022

项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司

标段名称：润鹏12吋90nm LP 平台 Foundation IP项目

招标内容和范围：润鹏半导体（深圳）有限公司12吋90nm LP平台FoundationIP项目1项

交货期/工期：Standard Cell 库 first tape out 不得晚于2024年7月31日。

注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格要求：无

2.业绩要求：完成晶圆厂90 nm及其以下制程节点 Foundation IP 项目 2个 或以上，提供项目销售合同或订单合同证明，以及项目验收证明或项目付款证明

3.联合体投标：不允许

4.代理商投标：不允许

5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。

6.其他要求：投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2020-2022年度）审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约（提供承诺函并加盖公章）。Standard Cell 库 first tape out 不得晚于2024年7月31日。IP权利金不得高于晶圆价格的0.75%。项目销售合同或订单合同证明包括：合同或者订单首页、合同或订单签订日期、签字或盖章页；项目验收证明包括：项目验收报告（验收报告首页、验收日期、签字或盖章页）或项目100%收款证明。

备注：