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招标公告
沈阳浑南科技城城市更新（产业园区基础设施）三期项目工程总承包工程

科技学校地块陶土板工程分包招标公告

招标编号：TJF1-ZY-2024-06-HNKJC

1.招标条件
鉴于招标人已与沈阳浑南科技城城市更新（产业园区基础设施）三期项目工程总承包工程的建设单位签订了施工合同，并就科技学校地块
陶土板工程分包取得了建设单位的同意，已具备招标条件。现对科技学校地块陶土板工程施工专业分包进行公开招标。

2.项目概况与招标范围
2.1项目概况及规模：该项目包括科技学校地块，科技学校地块占地65460.14平方米，容积率0.92，总建筑面积69494.82平方米，计容建筑面
积60294.29平方米。地上建筑面积55292.86㎡，最高4层，建筑最高点（H=23.25米），地下建筑面积9200.53㎡，地下1层，建筑密度
30%，绿地率35%。本工程采用钢筋混凝土框架结构，部分竖向构件采用预制柱。楼盖及屋盖除B、C段用轻钢屋面外，其余均采用现浇钢筋混
凝土梁板体系。持力层采用天然地基，有地下室部分采用筏板基础，采用放坡+喷锚形式支护形式，无地下室部分采用独立基础，采用1:1放坡
开挖。人防部分采用钢筋混凝土框架结构，基础形式为筏板基础。

2.2工程建设地点：沈阳浑南区科技城启动区

2.3招标范围及标段划分：科技学校地块图纸范围内的陶土板工程及甲方要求或变更增加的其他相关工作内容，具体内容详见招标人所发工程量
清单及图纸；1个标段，包含：1#综合楼、2#文体馆、3#小学门卫、4#中学门卫。

2.4分包方式：专业分包

2.5工程质量（创优）目标：须达到甲方与业主签订的施工总承包合同约定质量标准的要求、国家及行业现行的《验收规范》和《工程质量评定
标准》。确保达到“合格”标准，辽宁省优质工程，一次性验收合格。争创国家优质工程奖。

2.6计划工期：暂定计划工期： 47日历天

计划开工日期： 2024 年 6 月 25 日

计划完工日期： 2024 年 8 月 10 日（具体开工日期以甲方通知为准）

3.投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人须具备：应具备建筑幕墙工程专业承包壹级资质，近三年来完成过至少一项（幕墙工程）的施工业绩，并具有承担本次
分包工程施工、全面履行分包合同（含附件）的能力，且资质等级证书在有效期内，资质等级证书过期的需附住房和城乡建设厅发布的企业资
质连续的延续通知（延期时间不能间断）；在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，且由中铁建工在工程项目综合管理系统完成专业
分包准入，与中铁建工集团有限公司无纠纷及诉讼，不在中国中铁及中铁建工《不合格分包企业名录》，不在《第三公司限投名册内》。