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谈判采购 公告
公告编号： DZXYGG202407150017
一、采购项目基本情况
采购人：润鹏半导体（深圳）有限公司
采购项目编号：DZCGXY202407150012
采购项目名称：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目RE质量-减薄划片、Test key封装、LQFP封装委外采购
采购内容或范围：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目RE质量-减薄划片、Test key封装、LQFP封装委外采购
是否采用费率寻源：否
二、供应商资格要求

1. 资格:1、资格条件：ISO9001 2、业绩要求： 2019年1月1日至今，中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业5家及以上减薄划片和封装打线服务客户，需提供采购订单或合同；且投标人自有划片主流机台1台及以上和铝线封装主流机台1台及以上，并提供划片主流机台、铝线封装主流机台照片。 3、联合体：不允许 4、代理商：允许 5、信誉要求：供应商不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。 6、其他要求：投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2020-2022年度）审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章），在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（承诺函需加盖公章）