(网)润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏12吋55nm良品率提升服务采购招标公告重新招标
发布时间:2024-07-31
招标公告
润鹏半导体(深圳)有限公司
润鹏12吋55nm 良品率提升服务采购
招标公告
招标公告(Z)TZBGG2024070034号根据项目进度,润鹏半导体(深圳)有限公司润鹏12吋55nm 良品率提升服务采购已具备招标条件,现进行公开招标。
一、项目基本情况
招标人:润鹏半导体(深圳)有限公司
建设地点:深圳市宝安区燕罗街道山门社区三工业区44号
项目规模:/
项目资金来源:自筹
招标编号:T11002524FZ0008
项目名称:润鹏半导体(深圳)有限公司
标段名称:润鹏12吋55nm 良品率提升服务采购
招标内容和范围:润鹏半导体12吋集成电路生产线项目55nm 良品率提升服务项目 1项
交货期/工期:1) 设计项目GDS在正式签订合同后八周内交付; 2) 测试和分析服务从流片出晶圆厂后开始,服务期为期一年.
注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
1.资格要求:无
2.业绩要求:完成12吋晶圆厂55nm节点良品率提升服务项目 1个或以上,提供项目销售合同或订单合同证明,以及项目验收证明或项目付款证明
3.联合体投标:不允许
4.代理商投标:不允许
5.信誉要求:投标人不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
6.其他要求:投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年审计报告或财务报表(至少需包含资产负债表,损益表,现金流量表)(复印件加盖公章),在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题,在最近三年内没有严重违约(提供承诺并加盖公章)。项目销售合同或订单合同证明包括:合同或者订单首页、合同或订单签订日期、签字或盖章页;项目验收证明包括:项目验收报告(验收报告首页、验收日期、签字或盖章页)或项目100%收款证明。
备注:
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