中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目主体二结构及初装修工程公告补-电力能源招标网

中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目主体二结构及初装修工程公告补遗

发布时间：2024-08-29

变更公告

附件下载

本招标项目仅供VIP会员查阅，您的权限不能浏览详细信息，请注册 / 登录，联系业务经理办理会员入网事宜。

联系人：王帆手机：13522818748 （欢迎拨打手机/微信同号）电话：010-68809287邮箱：kefu@dlnyzb.comQQ：3804756783

附件下载

217274801724917334691.pdf

请注册并升级VIP会员，查看投标方式

关联项目

2024-08-29变更公告

中铁建工集团有限公司第三代功率半导体集成电路封装项目主体二结构及初装修工程公告补遗当前项目

2024-08-28招标公告