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中铁建工扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目门窗工程招标公告
招标人 中铁建工集团有限公司
招标人地址 北京市丰台区南四环西路128号
工程项目名称 扬州恒盛智谷科技园有限公司年产237百万块计算机通信和其他电子设备制造集成电路芯片项目
分包工程名称 门窗工程
施工地点 江苏省扬州市广陵区霍桥大道与迎春路交叉口西北方向268米扬州恒盛智谷科技园
工作内容 包括但不限于图纸范围内门窗工程的施工
拟开工日期 2024年10月8日
拟完工日期 2024年11月8日
资金来源 建设单位拨付工程款
发布日期 2024年9月5日
报名截止日期 2024年9月10日
1、资质条件：具备门窗工程施工能力，且为一般纳税人；
2、人员要求：投标人应有完善的门窗工程质量保证体系和管理制度，且按要求配备人员；
对投标人的要求 3、资信要求：近三年内无不良施工记录，与招标人无任何不良纠纷记录。
4、其他要求：一般纳税人，增值税专用发票。本次招标不接受联合体投标。投标人应为建工集团合
格分包商，否则应及时办理相关准入手续。
（一）提交资料要求：
1、营业执照、安全生产许可证、法人A证等公司资料复印件（盖公章）。
2、资信资料盖公章及法人章。
（二）投标人选择：
1、招标人根据潜在投标人提交的资料，经过资格审核后，每标段择优选择不少于3家的投标人参与本
工程的投标报价。
补充说明
2、有效投标单位不足3家的，招标人有权更换招标方式。
（三）