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谈判采购 公告
公告编号： DZXYGG202409130013
一、采购项目基本情况
采购人：润鹏半导体（深圳）有限公司
采购项目编号：DZCGXY202409130011
采购项目名称：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目FIB+TEM第三方委外测试采购
采购内容或范围：润鹏半导体12吋集成电路生产线项FIB+TEM第三方委外测试，详见技术规范和要求。
是否采用费率寻源：否
二、供应商资格要求

1. 资格:1、资格条件：CNAS资格认定或ISO/IEC17025认定 2、业绩要求： 2021年1月1日至今，投标人有不少于5家晶圆厂FIB+TEM服务客户，且投标人拥有TEM机台不少于2台和FIB机台不少于3台，以上均需提供承诺函并加盖公章 3、联合体投标：不允许 4、代理商投标：不允许 5、信誉要求：供应商不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。 6、其他要求：1）投标人提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（复印件加盖公章），2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（需提供承诺函并加盖公章）