工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-服务分包-基坑支护设计工程-招标计划020采购结果公示
发布时间：2024-09-23
采购结果
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-服务分包-基坑支护设计工程-招标计划020 项目 采购结果公示
项目名称： 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-服务分包-基坑支护设计工程-招标计划020
中标人： 需解锁有限公司
中标金额： 168000
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构 ：上海宝冶集团有限公司
2024 年09 月23 日
您需要 付费解锁 查看成交供应商或中标单位等详细内容