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润鹏半导体（深圳）有限公司

润鹏12吋（FIB+TEM）委外第三方测试项目

招标公告

招标公告（Z）TZBGG2024090015号

根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋（FIB+TEM）委外第三方测试项目已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司

建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区三工业区44号

项目规模：/

项目资金来源：自筹

招标编号：T11002524FZ0010

项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司

标段名称：润鹏12吋（FIB+TEM）委外第三方测试项目

招标内容和范围：详见润鹏半导体（深圳）有限公司-（FIB+TEM）委外第三方测试项目技术规范及要求。

交货期/工期：合同生效之日起至2025年6月30日。

注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格要求：CNAS资格认定或ISO/IEC17025认定

2.业绩要求：2021年1月1日至今，投标人有不少于5家晶圆厂FIB+TEM服务客户，且投标人拥有TEM机台不少于2台和FIB机台不少于3台，以上均需提供承诺函并加盖公章；评标完成后需接受招标人现场审核，若现场审核与承诺函不一致则取消中标资格。

3.联合体投标：不允许

4.代理商投标：不允许

5.信誉要求：供应商不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。

6.其他要求：1）投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）（以此为准），2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约。（提供承诺函并加盖公章）

备注：