工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-劳务分包-工程资料工程-招标计划030采购结果公示
发布时间：2024-10-15
采购结果
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-劳务分包-工程资料工程-招标计划030 项目 采购结果公示
项目名称： 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-劳务分包-工程资料工程-招标计划030
中标人： 需解锁
中标金额： 476684
请未中标人联系招标机构办理投标保证金退还事宜。
特此公告。
招标机构 ：上海宝冶集团有限公司
2024 年10 月15 日
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