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科环集团国能智深（天津）2024-2025年数字隔离类芯片框架公开招标项目中标候选人公示

项目名称：科环集团国能智深（天津）2024-2025年数字隔离类芯片框架公开招标
招标编号及包号：CEZB240210080001

一、中标候选人情况

标段（包）编号：CEZB240210080001

载明内容	第一中标候选人	第二中标候选人
名称	需解锁	需解锁
投标报价（人民币万元）	439.360830	497.909670
质量（如有）	满足招标文件要求	满足招标文件要求
工期（交货期）	满足招标文件要求	满足招标文件要求
资格能力条件	满足招标文件要求	满足招标文件要求
项目负责人/证书名称/编号（如有）	不适用	不适用
业绩	1、芯片类购销合同、深圳市鹏创达电子有限公司、2023.11.29
2、芯片类购销合同、浙江优祺自动控制技术有限公司、2022.9.6
3、芯片类购销合同、东方日立(成都)电控设备有限公司、2023.5.4
4、芯片类产品订购合同、青岛飞奕科技有限公司、2022.3.23
5、芯片类采购合同、东方久乐汽车电子(上海)股份有限公司、2023.10.22
6、芯片类采购合同、中电华瑞技术有限公司、2022.3.23
7、芯片类采购合同、云汉芯城(上海)电子科技有限公司、2024.10.16	1、芯片类采购合同、北京广利核系统工程有限公司、2022年1月11日
2、电位器晶振等芯片类采购合同、北京广利核系统工程有限公司、2022年7月14日
3、FPGA及存储芯片类采购合同、国能智深(天津)控制技术有限公司、2023年9月28日
4、模拟器件芯片类采购合同、江苏金海创科技有限公司、2024年2月18日
5、FPGA芯片类采购合同、北京广利核系统工程有限公司、2024年5月14日
6、DAC芯片类采购合同、江苏金海创科技有限公司、2024年7月2日
7、DAC芯片类采购合同、江苏金海创科技有限公司、2024年6月5日
8、MCU芯片类采购合同、常州易控汽车电子股份有限公司、2024年2月29日

二、评标情况
评标委员会共 9 名
评标办法：综合评分法。
本中标候选人公示期为3天，自发布之日起计算。