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华润润安科技（重庆）有限公司
润安 CSP植球设备
招标公告
招标公告（Z）TZBGG2024110027号
根据项目进度，华润润安科技（重庆）有限公司润安 CSP植球设备已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人：华润润安科技（重庆）有限公司 建设地点：重庆 项目规模：CSP植球设备 1台 项目资金来源：自筹 招标编号：T11002224SZ0014 项目名称：华润润安科技（重庆）有限公司 标段名称：润安 CSP植球设备 招标内容和范围：润安CSP植球机一台 交货期/工期：本次项目设定交货期不得超过收到订单后4个月。 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格要求：生产型厂家提供有效营业执照,代理商提供代理证明函。
2.业绩要求：2021至今,在半导体封测公司植球机的出机量≥10台，至少有一家的正式订单采购大于等于2台(需提供正式订单或合同,或其他有效证明文件如但不限于收货单,发票等。价格等敏感信息可隐藏,但客户名称、型号、数量,签署时间信息不得隐藏,DEMO订单不算)
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：允许。（代理商需提供原厂授权代理证书）
5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行。
6.其他要求：大陆地区投标人提供完整的2023年度企业财务报表（复印件加盖公章），（境外公司提供类似文件，没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表（未提供资产负债表的为废标，未提供全部前述财务报表的不接受预付款） 备注：