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项目概况

一、项目基本情况
项目编号：TC249CML3
项目名称：倒装焊键合机
预算金额：180.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：180.000000 万元（人民币）
采购需求：
本项目采购倒装焊键合机1台，主要用途为：芯片与基板的正置或倒装的高精度对准、放置、粘贴、键合。
合同履行期限：供货期：自中标通知书发出之日起120天。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
①《关于进一步加大政府采购支持中小企业力度的通知》（财库〔2022〕19号）；
②《政府采购促进中小企业发展管理办法》（财库〔2020〕46号）；
③《财政部 司法部关于政府采购支持监狱企业发展有关问题的通知》（财库〔2014〕68号）；
④《国务院办公厅关于建立政府强制采购节能产品制度的通知》（国发办〔2007〕51号）；
⑤《节能产品政府采购实施意见》（财库〔2004〕185号）；
⑥《环境标志产品政府采购实施的意见》（财库〔2006〕90号）；
⑦《三部门联合发布关于促进残疾人就业政府采购政策的通知》（财库〔2017〕141号）。
3.本项目的特定资格要求：无