工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002中标候选人公示
发布时间：2024-11-25
中标候选人公示
| 招标名称： | 工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目专业分包-专业分包-桩基工程二标段-招标计划002 | |||||
| 中标候选人： | 1、需解锁 2、需解锁 | |||||
| 异议处理： | 王会会 需解锁（招标采购中心） 邮箱： | |||||
| 上海宝冶集团有限公司 | ||||||
| 2024年11月25日 | ||||||
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