工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031中标结果公示
发布时间：2024-11-26
成交公告
工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 中标结果公示
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在招标编号 202312-2024-S1GE50620240016-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段031 的 工业工程-三维多芯片集成封装(FAB3生产厂房)、超高密度互联三维多芯片集成封装项目-专业分包-二次结构及装饰装修工程一标段-招标计划031 招标项目中，按照相关规定和程序，经过评标委员会的认真评审后，评审结果通过了公司的审批，现确定贵公司为该项目的中标人
上海宝冶集团有限公司工业工程分公司
2024 年 11 月 26 日
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