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项目概况

晶圆键合机 招标项目的潜在投标人应在微信获取（扫描附件二维码或关注“”企业公众号）或现场获取。地点：（杭州市西湖区玉古路173号中田大厦21楼H室）获取招标文件，并于2024年12月18日 09点00分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况
项目编号：QSZB-Z(H)-A24560(GK)
项目名称：晶圆键合机
预算金额：397.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：397.000000 万元（人民币）
采购需求：
合同履行期限：合同签订后150日内
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
无
3.本项目的特定资格要求：未被“信用中国”（www.creditchina.gov.cn）、（）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。