北京科技大学半导体材料与器材截面结构表征系统项目公开招标公告
发布时间:2024-11-27
招标公告
项目概况
一、项目基本情况
项目编号:BMCC-ZC24-1336
项目名称:北京科技大学半导体材料与器材截面结构表征系统项目
预算金额:1037.000000 万元(人民币)
最高限价(如有):950.000000 万元(人民币)
采购需求:
合同履行期限:进口产品:外贸合同签订后10个月内;国产产品:合同签订后10个月内。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
无。
3.本项目的特定资格要求:本项目不接受联合体参与投标;遵守国家有关法律、法规、规章和政府采购有关的规章;须按规定获取招标文件。
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