SY-240018-S北电集成12英寸集成电路生产线项目-装配式建筑技术咨询询比采购公告
发布时间：2024-12-11
询价采购
项目基本情况
项目名称：
SY-240018-S 北电集成12英寸集成电路生产线项目-装配式建筑技术咨询
项目编号：
000506-24XB0301
项目类型：
服务
采购方式：
询比采购
所属行业分类：
建筑业--建筑安装业
项目实施地点：
北电集成项目
招标人：
世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况：
本项目建设地点：亦庄开发区环宇东三路与和景盛南四街交叉口东北侧及西北侧用地，用地面积约203586.663㎡；运营模式：虚拟IDM模式+代工模式；产品规格：模拟与数模混合芯片，产品构成包括显示驱动芯片（DDIC）、高可靠工业类和车规级数模混合芯片（SoC）、车规级嵌入式微控制处理（嵌入式MCU）芯片、基于PD/FD-SOI工艺的高速混合电路特种应用芯片等四个方向，规划产能5万片/月，技术节点为28nm-40nm；建设周期：2024年中期开始建设，2025年底设备搬入，2026年中一期拟投产；总体规划：分两期建设，工艺生产区分为P1和P2建设。
标段/包信息
标段/包名称：
SY-240018-S 北电集成12英寸集成电路生产线项目-装配式建筑技术咨询
标段/包编号：
000506-24XB0301/01
文件获取开始时间：
2024-12-16 15:00
文件获取截止时间：
2024-12-19 15:00
文件发售金额(元)：
0
文件获取地点：
截标/开标时间：
2024-12-23 15:00
开标形式：
线上开标
服务期（天）：
300
开标地点：
服务期说明：
自合同签订生效后__200____日历天内完成
采购范围：
1.乙方根据甲方提供的项目资料进行装配式设计方案咨询
2.对现有项目设计方案进行评价，评价内容包括：模数体系、部品部件标准化设计程度等；
3.统筹考虑装配率的评定的结果，并基本满足各评价标准，针对项目进行不同装配式结构体系选型，最大限度降低建设方后期评价标准不一造成方案修改，最大化的在前期控制住建设成本；
4.根据现有设计方案确定装配式建筑技术路线。主要确定技术路线包括：装配式结构体系、预制规模、装配率、预制部件种类等；
5.遵循“少规格、多组合”的设计原则提出设计方案优化建议，实现装配式建筑套型设计的标准化与系列化；
6.根据政府部门要求，协助建设单位和设计单位编制 《装配式建筑实施方案评审》汇报文件，完成该阶段专项评审，取得相关批文。
供应商基本要求：
须为中华人民共和国国内的独立民事主体；
供应商资质要求：
无
供应商业绩要求：
近3年已完成不少于 3 个类似项目。
供应商其他要求：
供应商未被国家开发投资集团有限公司及其下属公司列入供应商黑名单
供应商拟投入项目负责人最低要求：
是否接受联合体投标：
否
备注：
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