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润鹏半导体（深圳）有限公司
润鹏12吋顶层介质刻蚀设备采购
招标公告
招标公告（Z）TZBGG2025010014号
根据项目进度，润鹏半导体（深圳）有限公司润鹏12吋顶层介质刻蚀设备采购已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人：润鹏半导体（深圳）有限公司 建设地点：深圳市宝安区燕罗街道山门社区鹏微路8号2栋综合楼101 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11002524SZ0033 项目名称：润鹏半导体（深圳）有限公司 标段名称：润鹏12吋顶层介质刻蚀设备采购 招标内容和范围：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目顶层介质刻蚀设备采购项目*1台 交货期/工期：设备交期不晚于2025年3月31日 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格要求：无
2.业绩要求：2020年1月1日至今，中国大陆12吋集成电路晶圆制造企业销售并安装Etch Oxide Top via/metal设备2台及以上。需提供验收通过的业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性。
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：不允许
5.信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信息公示系统网站（www.gsxt.gov.cn）列入严重违法失信企业名单（如：提供网站查询界面截图）；（2）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网（www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（如：提供网站查询界面截图）。
6.其他要求：投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2021-2023年度）审计报告 或 投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表）。 备注：