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无锡迪思微电子有限公司
掩模版去胶设备采购（重新招标第一次）
招标公告
招标公告TZBGG2025020029号

一、项目基本情况

招标人：无锡迪思微电子有限公司 招标代理机构： 项目地点：无锡市梁溪路14号 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11001225SZ0008P1 项目名称：无锡迪思微电子有限公司 标段名称：掩模版去胶设备采购（重新招标第一次） 招标内容和范围：掩模版去胶设备 主要指标： 交货期/工期：收到订单后15个月内，具体开工时间以招标人书面通知为准 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

1.资格要求：在港澳台注册的公司、中华人民共和国境内注册的法人或其他国家地区注册的其他组织，提供无锡市本地专业服务与支持，具有承担民事责任及履行合同的能力（提供有效期内商业登记证、公司注册证明或营业执照扫描件）。
2.业绩要求：自2022年1月1日至投标截止日止（以合同签订日期为准）至少 1 个掩模28nm或更高技术节点去胶设备销售案例需提供业绩证明材料（包括但不限于：合同首页、供货范围和数量、合同金额及内容页、合同双方的签字盖章页）
3.联合体投标：不允许
4.代理商投标：允许，提供授权代理证书
5.信誉要求：（1）投标人未被国家公共信用信息中心“信用中国”网（www.creditchina.gov.cn）列入失信惩戒名单（提供网站查询界面截图）；
6.其他要求：项目经理：5年以上成熟的掩模版去胶设备调试经验（提供5年以上的工作证明）； 备注：