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中标候选人公示下载
长电科技管理有限公司

半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程
中标候选人公示

公示编号:ZZBHX202504010008号

长电科技管理有限公司半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程（标段编号：Z10001325GZ0001P1）通过公开招标， 已经完成评标工作，结果公示如下：
一、项目基本情况
项目名称：长电科技管理有限公司
标段名称：半导体先进封装技术开发及应用服务平台建设项目EPC装修工程
标段编号：Z10001325GZ0001P1
招 标 人：长电科技管理有限公司

二、评标情况
1. 第一中标候选人：需解锁

1.1 投标价格：33447419.56元
1.2 质量：满足招标文件要求
1.3 工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
1.4 项目负责人情况：
姓名：张一兵
证书名称：一级建造师
证书编号：苏需解锁03492
1.5 资质：满足招标文件要求
1.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	年产 165 吨半导体前驱材料及 150 万升电子特气纯化分装及危险化学品仓储项目	默克电子科技（张家港）有限公司	2022-09-30
2	杭州中欣晶圆半导体有限公司半导体大硅片300（mm）产能扩容项目机电安装	杭州中欣晶圆半导体有限公司半导体	2021-07-13

2. 第二中标候选人：中国电子系统工程第二建设有限公司

2.1 投标价格：34990275.58元
2.2 质量：满足招标文件要求
2.3 工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
2.4 项目负责人情况：
姓名：赵明强
证书名称：一级建造师
证书编号：苏需解锁00794
2.5 资质：满足招标文件要求
2.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目洁净及动力工程	广东芯粤能半导体有限公司	2022-05-01
2	华润微电子功率半导体封测基地项目	华润润安科技（重庆）有限公司	2021-10-20

3. 第三中标候选人：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司

3.1 投标价格：35580000.00元
3.2 质量：满足招标文件要求
3.3 工期/交货期/服务期：满足招标文件要求
3.4 项目负责人情况：
姓名：周振寅
证书名称：一级建造师
证书编号：川需解锁24492
3.5 资质：满足招标文件要求
3.6 业绩：

序号	合同名称	合同对方	合同签订时间
1	高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产厂房配套项目设计采购施工总承包	宜兴中环领先工程管理有限公司	2022-01-30
2	迪思微电子高端掩模制造项目机电EPC工程总承包	无锡迪思微电子有限公司	2023-06-30

三、公示期
2025年04月01日－2025年04月07日
四、异议受理
公示期内，如对中标候选人有异议（或投诉），请登录,通过业务管理项下异议（或投诉）菜单提出，其他利害关系人可通过首页投诉通道提出。
项目经理/监督人：需解锁/肖孟洁
电话：需解锁-3767(仅限工作时间招标文件问题咨询，其他问题请咨询网站首页客服）/